高耐磨一次燒成微晶玉與普通微晶磚有哪些差別呢?
1、硬度提高50%
普通微晶磚:構造分為磚坯和玻璃層兩部分,玻璃層“莫來石晶相”分布稀少,玻璃層與磚坯結合不緊密,莫氏硬度約四級,磚表面不耐磨、易刮花。
高耐磨一次燒成微晶玉:構造分為晶體層、互熔帶和磚坯三個層次,晶體層“莫來石晶相”數(shù)量比普通微晶磚增加62倍,晶體層與磚坯互熔,緊密結合,莫氏硬度高達6級,磚表面硬度、耐磨度比普通微晶石提高50%,不易刮花。
2、有效解決切割易崩邊的難題
普通微晶磚:切割、倒角時,玻璃層易出現(xiàn)崩邊裂角、鋸齒邊等問題,鋪貼效果差。
高耐磨一次燒成微晶玉:切割、倒角時,晶體層截面光滑平整,鋪貼效果更完美。
3、耐急冷急熱,不易開裂變形
普通微晶磚:1050℃燒成,晶化程度低,晶相體密度低;二次燒成,玻璃層與磚坯結合不緊密;熱穩(wěn)定性低,易變形開裂。
高耐磨一次燒成微晶玉:1212℃燒成,晶化程度高,晶相體密度高;一體燒成,晶體層與磚坯形成互熔帶,結合度高;熱穩(wěn)定性高,耐急冷急熱,不易開裂變形。
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